影音先锋下载 豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工场|基板|晶圆厂

跟着群众半导体产业竞争的加重，欧洲逐步刚毅到自己在芯片制造和封测领域的短板，纷纷出台循序以提高产业链自主性影音先锋下载，确保供应安全。

近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元东谈主民币）的补贴，用于其介怀大利皮埃蒙成心区诺瓦拉缔造的一家先进封装和测试圭臬。这一决定不仅标记着欧洲在半导体领域的握续加码，也响应出先进封测手艺日益成为群众半导体产业的要害一环。

Silicon Box的工场将摄取面板级封装手艺，预测将于2025年下半年运行施工，初步出产规划于2028年第一季度进行，2033年满负荷运行，预测每周可加工约10000块面板。

Silicon Box已作念出多项同意，以获风光大利政府的平直资助，这约占规划投资32亿欧元的40%。把柄《欧洲芯片法案》的要求，Silicon Box还同意在欧洲市阵势临供应枯竭时优先供应欧盟地区客户，这一条件有助于提高欧洲芯片产业的自主可控性。

其实，意大利并非独一赢得欧盟复古的半导体神色。据悉，欧盟委员会已把柄《欧洲芯片法案》批准了几个神色，包括意法半导体（ST）规划介怀大利卡塔尼亚缔造SiC晶圆厂，该公司还和格芯（Global Foundries）规划在法国克罗勒（Crolles）建造一座晶圆厂；德国经济部已谨慎批准台积电主导的欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿设立晶圆厂的神色融资；西班牙政府为东谈主造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100万欧元的补贴，复古其在西班牙特鲁希略缔造一座金刚石晶圆厂，规划投资8.5亿好意思元。据了解，Diamond Foundry总部位于好意思国加利福尼亚州旧金山。

这些项筹画鼓励，体现了欧盟在打造“芯片出产定约”的同期，也在全面推动区域内的产业协同。通过加大土产货化投资、推脱手艺更正和强化海外联结，欧洲正在辛勤突破“芯片依赖症”。把柄预测，到2030年，欧洲将在群众半导体供应链中的份额将大幅提高。

大面板，大翌日：半导体封装的更正之路

值得庄重的是，上述Silicon Box的工场将使用的面板级封装（Panel-Level Packaging， PLP）手艺是半导体封装领域的最新更正之一。

面板级封装手艺的中枢在于将传统的封装历程从单个芯片的封装推广到整单方面板的封装。具体而言，面板级封装将多个芯片或裸芯片同期整合在一个较大的基板面板上进行封装。这意味着，出产历程中每一面板不错容纳更多的芯片，进而提高出产效果，并缩短每个芯片的封装资本。

与传统的晶圆级封装比较，面板级封装的上风体当今其领有着更高的出产效果、更高的集成度和功能性、更好的热措置与电气性能，以及较为可不雅的资本效益。

面板级封装手艺包括多种类别，各种面板级封装手艺针对不同的封装需乞降期骗场景提供特有的上风，凭借其高效、高集成、高性能的特质，平时间骗于5G、AI、汽车电子、物联网等前沿科技领域。

其中，面板级封装（PLP）通过使用大尺寸基板来提高出产效果，适用于大领域集成电路的封装；

面板级系统封装（PL-SiP）将多个芯片和功能模块集成在吞并面板上，顺应高集成度期骗，如物联网和智能斥地；

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面板级芯片尺寸封装（PL-CSP）则长入了面板级封装和芯片尺寸封装的上风，提供高密度集成并节俭空间，适用于AI和5G通讯等高性能芯片；

面板级3D封装（PL-3D）则通过堆叠芯片并垂直持续，提高芯片密度和性能，主要用于高性能狡计和存储斥地；

面板级倒装芯片封装（PL-FC）通过倒装芯片手艺优化电气性能和散热，顺应高速、高频芯片；

面板级光电封装（Panel-Level Optoelectronic Packaging）则在光电子组件的集成中发扬作用，或者灵验处理光电信号的传输，减少信号的损耗，提高斥地的性能和安妥性，复古光通讯、光传感器、激光雷达等期骗。

业界东谈主士以为影音先锋下载，跟着AI、5G、汽车电子等手艺对半导体芯片需求的激增，芯片封装与测试手艺的升级已成为提高出产效果和性能的中枢。而在封装和测试历程中，面板级封装手艺因其或者处理更大尺寸的芯片，成为翌日封测手艺的要害发展地方。

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